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聚酰亞胺鋁箔複合帶
 

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產品詳情

01 聚酰亞(ya) 胺鋁箔複合帶.png

聚酰亞(ya) 胺鋁箔複合帶(Polyimide-Aluminum Foil Composite Tape)是一種高性能複合材料,結合了聚酰亞(ya) 胺薄膜鋁箔的優(you) 異特性,廣泛應用於(yu) 電子、航空航天、通信設備、高溫絕緣等領域。以下是關(guan) 於(yu) 該材料的詳細介紹:

1. 材料結構與(yu) 組成

  • 聚酰亞(ya) 胺薄膜(PI膜)

    • 耐高溫(-269°C ~ +400°C)、高絕緣性、耐化學腐蝕、耐輻射。

    • 常用作絕緣層或保護層。

  • 鋁箔

    • 高導電性、電磁屏蔽性、耐腐蝕性。

    • 通常作為(wei) 導電層或屏蔽層。

  • 複合方式:通過膠黏劑(如丙烯酸膠、矽膠)將兩(liang) 者粘合,形成柔性、輕薄的複合帶材。

2. 關(guan) 鍵性能特點

  • 耐高溫性:可長期耐受200°C以上高溫,短期耐受400°C(如焊接場景)。

  • 絕緣與(yu) 屏蔽兼備:聚酰亞(ya) 胺提供絕緣保護,鋁箔實現電磁幹擾(EMI)屏蔽。

  • 機械強度高:抗撕裂、耐彎折,適合複雜形狀貼合。

  • 化學穩定性:耐酸堿、溶劑、油汙。

  • 輕量化:厚度通常在0.05~0.2mm,適用於(yu) 精密電子器件。

3. 典型應用場景

  • 電子領域

    • 柔性電路板(FPC)的屏蔽層或補強材料。

    • 鋰電池電極保護、高溫絕緣膠帶。

    • 手機/電腦內(nei) 部電磁屏蔽。

  • 航空航天

    • 高溫線纜絕緣與(yu) 屏蔽。

    • 發動機部件隔熱保護。

  • 工業(ye) 設備

    • 電機、變壓器繞組絕緣。

    • 高溫傳(chuan) 感器保護。

  • 通信設備

    • 5G基站高頻信號屏蔽。

    • 光模塊熱管理。

4. 選型與(yu) 使用注意事項

  • 選型關(guan) 鍵參數

    • 厚度(PI膜+鋁箔+膠層)。

    • 粘合劑類型(耐溫性、粘接強度)。

    • 鋁箔純度(影響導電性)。

  • 加工建議

    • 切割時避免毛邊,防止鋁箔層氧化。

    • 貼合前需清潔表麵,確保粘接強度。

    • 高溫環境下建議使用矽膠類粘合劑。

  • 存儲(chu) 條件

    • 避光、防潮,建議溫度10~30°C,濕度≤60%。


5. 市場與(yu) 供應商

  • 主流品牌

    • 杜邦(Kapton®係列)、東(dong) 麗(li) (Toray®)、鍾淵化學(Kaneka®)。

    • 國內(nei) 廠商:麥瑞特。

  • 價(jia) 格因素

    • 厚度、粘合劑類型、耐溫等級差異導致價(jia) 格波動較大,通常每平方米幾十元至數百元不等。

6. 替代材料對比

  • 純聚酰亞(ya) 胺膠帶:絕緣性更強,但無屏蔽功能。

  • 銅箔複合帶:導電性更優(you) ,但成本高、易氧化。

  • PET鋁箔複合帶:成本低,但耐溫性差(一般≤120°C)。


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